MICRO USB反向母座特性说明:

Note:

1.Material:

1.1 Housing: High temperature

    thermoplastic with g.f,UL94v-0

1.2 Contact: copper alloy,t=0.15mm

1.3 Shell: copper alloy&SUS

2.Specification:

2.1 Current rating: 1 A Max.

2.2 Dielectric withstanding 

    voltage: 100 V(ac) for 1 min.

2.3 Contact resistance: 30 mW Max.

2.4 Insulation resistance: 100 MW Min.

2.5 Total mating force: 3.57 Kgf Max.

2.6 Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05 

    Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles

2.7 Temperature range: -30°C~80°C

MICRO 反向连接器一定要耐高低温，一定要能在湿度大的情况下进行工作，一定要有抵抗冲击和挤压甚至震动的能力。在耐高低温上，一个好的MICRO 反向连接器一定要在二百度以上的高温下正常的工作，其零件不能因为高温而被损坏。低温一般要经过零下六十摄氏度的低温测验，因为MICRO 反向连接器的工作场合不固定，很多的设备都要在特殊的场合下工作，所以，这一个不得不防。湿度上，众所周知，湿度会影响MICRO 反向连接器的绝缘性能，所以在设计MICRO 反向连接器的时候一定要考虑到环境的湿度会不会对连接器造成影响，要经过严谨的实验，才能对其性能进行确定。MICRO 反向连接器还有一个重要的指标就是表现在抗震和抗冲击力上，这一个在航天，铁路，公路运输上表现的非常的明显，MICRO 反向连接器一定要坚固，有一个非常好的抗震效果，在遇到一些恶劣的环境的时候能保持正常的工作，同时不至于因为巨大的冲击而造成损坏，影响机械的工作。